【开发芯片堆叠方案？华为辟谣
：
假消息】财联社3月14日电
，
近日一则落款为华为技术团队的消息传出
，
声称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案
，
可更好应对芯片尺寸和性能的挑战
，
提高芯片的整体性能和可靠性”
。
对此华为辟谣称
，
该消息仿冒华为官方
，
实为谣言
。
（钛媒体）

网友看法

1、网友晚晚去叫机
：
假假真真
，
真真假假
，
期待有一天到来
，
或者时间不成熟
。
[奸笑]