据乌暗财经网小编发现到，关于美“芯片禁令”对中国芯片有何影响的最新热点内容如下：

特约作者 美国凯腾律所合伙人 韩利杰

编辑 郑可君 苏扬

12月2日
，
美国对中国芯片新一轮禁令的靴子终于落地
。


美国商务部公布两份最新的出口管制文件总计210页
，
涉及具体的出口管制条例调整和实体清单明细更新
，
其中实体清单涉及中、日、韩140家企业
，
中国芯片企业占130多家
，
名单就长达58页
，
本月内生效
。


本轮出口管制条例调整有两大主题：限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片
，
遏制中国的先进芯片制造能力
。
此前盛传台积电将断供大陆7nm AI芯片的代工服务
，
此次未直接提及
。


此前
，
由于多家外媒的吹风
，
业内对禁令早有预期
，
但真正落地公布之后
，
大家的反应还是各不相同——当晚
，
应该所有的同行都在给客户们梳理公告信息
，
机构和媒体也在朋友圈、群聊里面逐一核实实体清单对应的公司
，
而此前盛传会上榜但最终未出现在名单中的企业
，
则可以长舒一口气
。


那么
，
如何准确地理解这一轮“芯片禁令”
，
它对中国芯片产业会带来什么
？我可以先从“禁令”本身看起
。


2023年英伟达的核心产品H100 GPU
，
物料成本接近3000美元

1. 2024版“芯片禁令”的三板斧

过去几年
，
美国商务部工业与安全局（BIS）都是在10月发布对华半导体管制新规
，
今年受到选举影响
，
规则悬而不发
，
也引发行业诸多猜疑
，
其中包括广为猜测的台积电代工中国大陆设计芯片的红线——Die Size＜300mm²、不能使用CoWoS封装和HBM
，
晶体管数量＜300亿颗等等
。


12月2日
，
美国感恩节后的周一工作日
，
BIS一早就颁布新规
，
不出意料地对今年的几个主题——“人工智能”、“先进制造设备”等管制一一进行强化
，
对规则进行细化
。
此时
，
距离特朗普2.0时代
，
剩下不到2个月时间
。


本次出口管制条例更新
，
强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施
，
主要针对人工智能领域
，
可以视为对2022年10月、2023年10月的升级
。


HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器
，
先进的GPU芯片
，
通过CoWoS等先进封装技术
，
配备HBM芯片
，
大幅提升并行计算的带宽
，
同时降低GPU集群的计算能耗
。


之前有很多机构做过H100的BOM成本分析——总成本3000美元
，
6颗HBM芯片的成本就达到了1500美元
。


SK海力士公司生产的HBM3e芯片

2022年-2023年
，
中国GPU产业发展较快
，
部分企业开始排队上市
，
一些主流产品开始导入HBM芯片
，
因此HBM芯片也成了管制对象
。
本轮新规增加了数个管制号码（ECCN）
，
对HBM芯片本身和相关设备技术一并管制
。
目前
，
该类芯片制造商以韩国、美国企业为主
。


在新的“禁令”当中
，
HBM的定义不再以18纳米工艺制程为标准
，
而以密度为指标
，
即存储单元面积小于0.0019微米或存储密度大于每毫米0.288Gb/mm²的DRAM
，
限制范围比之前的18纳米这种宽泛的的标准更加严格、精细化
。


按照管制的规定
，
HBM芯片如被用于先进计算、人工智能训练则需要出口许可证
。


在这个背景下
，
一方面许可证难以获得
，
可能会部分重现2022-2023年英伟达芯片“一卡难求”的情况
。
另一方面
，
进口HBM芯片制造设备难度也会加大
。


除了对HBM的限制
，
新规还增加两个新的外国直接产品规则（FDPR）——半导体制造设备FDPR和脚注5 FDPR
，
适用于先进芯片制造设备
，
是对中国先进制程芯片制造的进一步合围
。


自2021年起
，
美国对荷兰光刻机出口中国多有干涉
，
经过数年
，
美日荷的设备管制基本同步
。
过去
，
按照美国出口管制规则
，
外国产品出口到中国
，
通常当其中含有受到美国许可证管控的成分合计超过总价值25%才需要获得美国许可证
。


按此次半导体制造设备FDPR
，
不管是德国、韩国、中国制造的设备
，
只要使用了特定的美国技术和软件
，
或者含有利用美国技术或软件的部件
，
也受到相应限制
，
其范围急剧扩张
，
对全球设备企业的震慑效果空前
。
不仅进口受限
，
国产自研也会受限
。


脚注5名单的FDPR只针对特定的十多家中国企业
，
包括福建晋华、武汉新芯、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、上海集成电路研发中心等
，
打击范围还有限
，
但按照过往惯例
，
名单的扩大只是时间问题
。


此外
，
用于先进芯片制造的设计工具（EDA）的限制也被加强
。
EDA工具虽然早就被严控
，
但由于是软件的特殊性
，
管制难免鞭长莫及
，
此次对于使用EDA的授权密钥、先进制程设计用途进行审查
，
属于对该领域的管控加强
。


大众视角来看
，
HBM、FDPR的感知度不是那么明显
，
130多家中国企业一次性被列入实体清单对感官的刺激更加突出——其数量和范围史无前例
，
可以视为拜登下台前的总结算
。


美国商务部对实体清单的更新
，
比对出口管制条例更新更加频繁
，
一直是保持滚动更新的状态
。


据不完全统计
，
整个2024年实体清单更新就有近10次
，
覆盖全球接近500个实体
，
中国相关主体超过50%
。
每次实体清单企业大都有一个或数个主题
，
2022年以来多是人工智能企业
，
2024年开始以涉俄为主
，
而12月2日这批企业聚焦到先进芯片制造
。


本次实体清单覆盖了100多家中国芯片企业
，
也被业内戏谑的调侃为“光荣榜”
，
包括北方华创这样的设备企业
，
也包括中芯国际北京、武汉新芯这样先进制造龙头
，
给中国芯片制造企业进口海外产品、设备、技术、软件造成障碍
。


2. “先抑后扬”的一年

2022年、2023年
，
美国连续推出针对中国芯片制造、人工智能的重磅管制政策
。
不过
，
过去几年以GPU为代表的中国芯片设计、制造和先进封装技术等仍然在稳步发展
。


所以
，
拜登政府选择在下台前
，
延续过去几年的管制逻辑
，
并对管制条款整体进行升级
，
手段精准
，
对国际供应链、中国自研进度都将造成深远影响
。


美国不断的升级管制措施
，
也说明中美科技竞争的核心是半导体产业
，
而半导体产业链中
，
虽然人工智能是当下和未来竞争的焦点
，
但人工智能为表
，
芯片制造为里
，
后者仍然是最重要的环节
，
也是竞争的基础
。


从全局的视角来看这一年的出口管制
，
美国对华出口管制政策虽然更为成熟
，
但上半年到11月份美国大选
，
基本上是静水深流
。
直到大选后
，
市场上传闻不断
，
注定了在权力交接前
，
新一轮政策会推出
。


2024年的政策明显延续了前几年的主题——“人工智能”“先进制造”“俄乌冲突”“华为”
，
具体的管制政策、黑名单、跨国联合行动
，
都围绕前面几个主题展开
。


2022年10月起
，
人工智能和先进制造成为对华管制的焦点
，
美国对人工智能算力芯片的出口限制几经修改
，
而先进制造则是牵一发而动全产业
，
光刻机的销售直接影响中国的芯片制造能力
。
此外
，
2024年也加入了几个新的关键词
，
即“量子计算”和“联网汽车”
。


“量子计算”早在2018年就被美国政府列为新兴战略科技
，
虽然当前技术尚未成熟
，
但美国2024年5月将中国的量子技术企业列入实体清单
，
限制获得美国技术和设备
，
为未来的技术竞争埋下伏笔
。
就“联网汽车”而言
，
美国BIS在9月发布草案
，
计划对中、俄的联网汽车相关软硬件进行限制
，
一旦生效就意味着巨大的美国市场对中国的车联网硬件、软件系统企业关上大门
。


而华为作为中国领先地位的科技公司
，
其强大的国际竞争力一直被美国忌惮
，
虽然在2024年新规中已经不是中心位置
，
但一直是美国出口管制监控的重点之一
。


总体而言
，
2024年是管制步步深入的一年
，
前十个月波澜不惊
，
看似没有重磅炸弹
，
但目标清晰
，
规则越发严密
。
随着12月2日这一轮新规则发布
，
管制力度达到了2024年最高潮
。


3. 层层加码背后：抓大放小不伤自己人

2022年10月7日
，
美国对中国先进芯片制造进行管制
，
被业内称之为“1007新规”
。


在这一阶段
，
中国芯片制造企业进口先进制程即14/16纳米逻辑芯片、128层或以上的NAND存储芯片、18纳米或以下的DRAM芯片的美国设备需要许可证
。
当时最关键的设备是阿斯麦的光刻机
，
只要光刻机被卡
，
就无法生产
。


2023年10月17日
，
美国商务部还更新了半导体设备的相关限制
，
针对波长193nm、分辨率小于45nm的DUV设备修改了最低比例规则（0%最低比例门槛）
，
要求相关设备只要包含受控物项超过0%
，
就受美国管制
。


另外
，
对于光刻机套刻精度的DCO值
，
新规也做了明确的限制
，
小于等于2.4nm即需要受到管制（先前为1.5nm）
，
与日本与荷兰在当年5月23日和6月30日分别发布的管制标准对齐、加码
。


到了2024年
，
荷兰、日本不但对齐美国的出口管制标准
，
也在不同程度的加码
，
比如荷兰已经将光刻机的许可标准从1980i
，
直接扩大到1970i这种更早的型号
。


美国商务部的出口管制既有层层加码的意味
，
也是典型的“两手抓”——既限制制造
，
也限制购买
。


不过
，
美国对中国先进芯片进行出口管制
，
像H100、H200这种高性能产品无法正常出口
，
反而促进了中国算力芯片设计公司的发展
，
但受限于国内先进制造的目前的水平
，
中国AI芯片公司只能在台积电、三星制造
。


11月份
，
有消息称台积电拒绝为中国GPU设计企业代工
，
随后也有消息称三星态度亦是如此
，
皆因收到美国政府的信函
。


逻辑上
，
这是美国管制升级的举措
，
但此举并非通过颁布新规则
，
而是通过向代工企业发告知函的简易形式开展
，
具体的对照的标准
，
即2023年10月管制规定当中对于芯片算力的限制
，
具体如下：

*2023年出口管制条例中关于芯片算力和性能密度的说明

据了解
，
11月份
，
台积电、三星等代工巨头就已经按照上述标准
，
对前来代工的中国芯片设计公司进行摸底
，
以区分人工智能芯片和其他类别芯片
，
目前人工智能之外的尖端芯片代工未受到影响
。


此外
，
中国的造车新势力、手机厂商
，
在先进芯片设计上也有相应突破
，
也需要台积电代工
，
但此类智驾芯片
，
手机SoC通常不会满足上述人工智能芯片的算力限制指标
，
预计可以正常代工、量产
。


总体来说
，
美国对于中国半导体产业的限制是一个长期策略
，
出口管制条例也是按年度回顾更新
，
行业内外都需要认知到
，
其看中的是对中国相关产业长期的削弱能力
，
对于特定企业如台积电代工AI芯片进行限制
，
不一定能取得很好的长期收益
。
所以在这一点上
，
美国的管制表现为动态性、精准性
，
比如限制HBM芯片出口
，
但采用HBM芯片的英伟达H20这样的GPU产品
，
只要性能密度合规
，
则可以正常出口
，
所以在我看来
，
这是一种抓大放小
，
不伤自己人的策略
。


还有一点
，
大家也需要认知到
，
出口管制的动态更新的过程中
，
很多企业已经适应了这种环境
，
前期也在通过囤积设备等形式提前应对
，
这其实也反映出了中国芯片产业的韧性
。
从与从业者的交流来看
，
普遍的态度是这种管制会变相加速国产自研进度
，
之前的SoC、现在的GPU都在用行动证实这一点
。
所以
，
面对现在层层加码的出口管制
，
也不需要绝对的悲观
。


注：本篇任何事实和观点与任职的机构无关
，
仅代表个人

本文2024年12月4日发表于腾讯科技 （美国“设卡阻挠”中国再造台积电、ASML）
，
风云之声获授权转载
。


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2、网友仙游野鹤：看看航空航天吧！不和美国合作影响我们进步了吗？我们的航空航天用了美国的相片吗？再有3年5年，一切问题都解决了。

3、网友林深闻鹿语：按行业协会的要求办！

4、网友奇特风：多大点事！慢慢干就是了，美国先进也快到头了！

5、网友panyng：毛主席早就说，自力更生丰衣足食。不算哪个行业，哪个国家。

6、网友侃侃胡谈：最后的大招都出来了

7、网友怒发冲冠满江红：既然美国制裁我们，那么对于所谓的含有美国技术，一概不承认其是美国技术，我们随便用。就这么简单，就这么干。你都制裁我，我还承认你的技术专利，那不是傻吗。[呲牙]对于所谓含有美国软件，这东西我们自己造吧，山寨也可以。没什么丢人的。

8、网友liushields：此前盛传会上榜但最终未出现在名单中的企业，不要高兴太早，还是不要抱有侥幸心理，自己的命运还是要掌握在自己的手里！

9、网友世界观百态：我敢打赌粗粮肯定没被制裁[捂脸]

10、网友聪明辰星1w9：只有手里有家伙才有舒气的机会，加油！

11、网友到了138641228：国产芯片如果没有人买就不会迭代，希望中国有人买国产芯片

12、网友多才多艺葡萄imN：以中国人的民族性格，这些领域都终将被攻克[赞][赞]

13、网友荆微：美丽国的限制加码更新迭代，为东大芯片等设限企业、研发公司指明了方向。不需要东大推动、引导，他们会按设制的技术方向，加倍前进！

14、网友蒙山黑铁资源库：很奇怪，低端的中国自己有，高端的不卖，等于芯片这块完全放弃中国市场，利益在哪？国防的又跟这些无关，无法理解

15、网友龙飞扬：制死自己

16、网友紫火二十年：美国不信邪

17、网友青涩小羊U3g：永远不要抵抗中华民族千年事业，万年史。只会落地一败涂地

18、网友知足常乐148401321：此前盛传会上榜但最终未出现在名单中的企业，不要高兴太早，还是不要抱有侥幸心理，自己的命运还是要掌握在自己的手里！

19、网友自由奶酪UX：多大点事！我们自己慢慢干就是了！美国先进也快到头了！

20、网友半斤够了：这个行业就业前景不错！