封面新闻记者 代睿 见习记者 何金蓝 实习生 何晓月

华为Mate 60、Mate 60 Pro迅速出圈
，
其搭载的麒麟9000s芯片受到海内外热议
。


TechInsights副主席丹·哈切森（Dan Hutcheson）接受封面新闻专访
。


9月12日
，
封面新闻记者连线TechInsights副主席丹·哈切森（Dan Hutcheson）
，
就麒麟9000s芯片突破、美国制裁及全球半导体行业现状等进行了对话
。


总部位于加拿大渥太华的TechInsights
，
是全球知名半导体行业观察机构
，
其提供半导体行业产品逆向工程、拆解和市场分析
，
并维护着世界上最大的半导体和技术分析数据库
。


丹·哈切森在采访中表示
，
麒麟9000s的使用
，
意味着中国将低纳米芯片研发差距缩小到两代
。


据介绍
，
半导体芯片即集成电路芯片
。
目前
，
大部分电子产品
，
如计算机、移动电话当中的核心单元都和半导体有着极密切关联
。
在芯片设计和制造中
，
纳米表示的是芯片中晶体管与晶体管之间的距离
，
不同纳米级芯片用途也不同
。
比如28、40纳米的芯片常用于数字电视、机顶盒等
，
10、14纳米的芯片常用于人工智能、汽车电子等领域
，
更小级别的纳米芯片则被用于更高科技的生产领域中
。


海外媒体评论称
，
芯片是21世纪的“黑金”
，
从手机到游戏机
，
从数据中心到太阳能电池板
，
从LED灯到监控系统
，
从飞机到汽车
，
无处不在
。
最重要的是
，
它们正促进人工智能发展
，
支持5G网络、电动汽车和武器系统的出现
。


华为新品发售不久
，
TechInsights对Mate 60 Pro发布拆解报告显示
，
从芯片上的各种识别特征看
，
具有7纳米特性
。
丹·哈切森认为
，
这表明中国半导体行业在没有EUV光刻工具的情况下也能取得技术进步
。
“他们没有采用EUV技术
，
而可能是采用之前的‘193浸入式技术’
。
这一成绩的难度也体现了芯片技术能力的韧性
。
”

他对记者表示
，
据TechInsights市场部门分析
，
五年前
，
华为是仅次于三星的全球第二大智能手机制造商
。
而在华为过去发布的几代产品中
，
由于美国的制裁
，
确实失去了优势
。
他认为
，
目前华为最大的挑战是“需要用7纳米芯片和那些使用3纳米的公司展开竞争”
。


据介绍
，
目前美国在芯片设计领域占主导地位
。
芯片生产的第一阶段旨在设计和表征集成电路
，
但代工厂的制造、测试和组装主要在亚洲完成
，
尤其是在半导体领域已获得专有技术和主导地位的台湾地区
，
特别是两个晶体管之间长度在7纳米以下的芯片竞争更为激烈
，
因为距离越短
，
芯片功能越强大
。


谈及美国对华为的技术制裁
，
丹·哈切森表示
，
美国制裁的目的是将华为的技术限制在之前几代芯片
。
华为目前做的就是把差距缩小到两代
。
在此之前
，
差距可能在三代或四代
。


对于目前与最先进技术的差距
，
他认为
，
“如果算上已有的2纳米芯片
，
差距有5年
。
因此
，
华为仍需继续努力
，
以实现下一代产品
。
”

丹·哈切森表示
，
芯片研发在很大程度上是全球化项目
，
因为最好的基础设施和人才并不集中于一个国家
。
竞争
，
对半导体行业健康发展很重要
，
应鼓励工程师们继续前进
，
不断进步
。
他认为
，
华为取得的进步非常重要
，
“当你一头撞在墙壁时
，
只需换个角度思考
，
想办法绕过墙壁
，
这就是华为在这种情况下所做的
，
这就是我看到的最酷的地方
。
”

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网友看法

1、网友聪明帆船HM
：
TechInsights是什么鸟？没有对应的中文翻译？还是不屑中文译

2、网友瓯越A
：
非常重要
。


3、网友十月五max
：
我怀疑有可能弯道追赶
，
或者是超越
。
期待那一天

4、网友Ak小混蛋47
：
遥遥领先
，
支持

5、网友_168827510
：
这要你瞎叨叨？

6、网友chansect
：
转发了