天眼查显示
，
华为技术有限公司“半导体封装”专利公布
，
申请公布日为10月31日
，
申请公布号为CN116982152A
。


图片来源
：
天眼查

专利摘要显示
，
本公开涉及一种半导体封装
，
该半导体封装包括
：
第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂
。
该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分
，
以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分
。
该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸
，
该第一平面形成该封装的下散热表面
。
该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离
。


图片来源
：
天眼查

本文源自财联社

网友看法

1、网友把爱放下渐渐会走更远
：
毫不掩饰的说
，
字我都认识
，
连在一起不知道什么意思

2、网友怼人从没输过
：
有这个强吗？[灵光一闪]

3、网友佩奇终结者y
：
如果华为上市
，
这个专利值不值两个涨停？！

4、网友大步公社先生
：
华为不是靠消费者市场发家的企业
，
数字基础设备才是人家的本领
，
历年硬刚过思科、西门子、诺基亚、富士通、朗讯、贝尔等等
，
大家现在使用的移动高速宽带网络普及
，
华为功不可没
，
当然还有国有的通信运营商企业和国家对信息基础设施的重视
，
才有信息传递特快高速公路建设
，
才有后面的数字经济、互联网经济

5、网友骑着蜗牛追着你
：
如果有朝一日美国不给我们提供高端芯片
，
国产手机除了华为还能存活多少

6、网友美人图摘
：
小米马上就会跟上[呲牙]

7、网友岳麓山下橘子洲边
：
华为每年海外专利授权使用收益高达用亿美元来计
，
十多万的专利数量都是真金白银的研发换来的
，
实至名归的科技企业
。


8、网友小荷才露姐
：
雷传志又有啥感想

9、网友云淡风清73687403
：
来个大神翻译一下！

10、网友浅草AND马蹄
：
回天新材拉尾盘
，
快说密封剂是不是他供货的

11、网友尚阳dHb
：
小米也能弄
，
从第5部分开始
，
5678[捂脸]

12、网友咸YD
：
估计小米明天就跟进了

13、网友持风小子
：
[捂脸][捂脸][捂脸]为啥搞芯片系统的只有华为没事就有专利公布
，
而其他那些所谓自研的怎么没新闻呢

14、网友cfx爱雨聆风
：
应该是苏州固锝做的
，
苏州固锝和华为的合作一直保密

15、网友wakenrain
：
看不懂[捂脸][捂脸]

16、网友谷色谷香2023
：
意思是:第一层和第二层之间有第三层
，
层层叠叠
，
层层相扣
，
严丝合缝
，
让对手无从下手[大笑][大笑][大笑][大笑][大笑][烟花][烟花][烟花][烟花][烟花][烟花][烟花][烟花][比心][比心][比心][比心][比心]

17、网友云海地天
：
现在最可恶的并不是柳传志
，
而是雷军！

18、网友真诚艺术家Lv
：
突破突破再突破 加油华为

19、网友sdenen
：
终于轮到半导体了

20、网友不知真相的吃瓜群众
：
谁来翻译一下
，
是不是5G芯片做出来了
。